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鴻博科技園（南昌LED電子信息）

來源：金開集團 發布時間：2016-12-02 11:19:00 瀏覽次數：



項目名稱：鴻博科技園（南昌LED電子信息）
 
項目概況：一期用地面積約26.7萬平方米，一期總建筑面積約49.7萬平方米，項目建設內容主要包括生產廠房，研發孵化樓、工藝研發樓、產品研發樓等。
 
投資總額：約16億元
 
目前已完成進行勘察、設計及施工一體化及監理招投標。現場接水、接電已基本完成。項目臨設已選定，施工圖設計正在實施，因征遷問題，項目暫未開工。
 

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